特色產品介紹
  • 產品名稱 : 盲通孔鍍銅添加劑及化學品介紹
產品說明 :
產品簡介:
印刷電路高密度互連基板(MLB HDI)、IC基板(IC Substrates),在設計上考慮到內外層線路及組件連結時,盲孔、埋孔及增層設計在線路佈局上有多重的選擇,為滿足高密度互連的佈線要求,盲孔鍍銅技術日趨重要。
本公司的鍍銅添加劑,為專屬的整板填孔製程之硫酸銅電鍍使用,有兩液型、三液型兩種,在孔徑6 mil以下的盲通孔,特別是盲孔有優良的填孔力(Filling Power),可搭配可溶性/不溶性陽極,並控管容易,可達成工業量產的要求。目前應用方向除PCB、FPCB、IC 封測(IC Packaging)、LED散熱基板通盲孔電鍍,均可有效的運用。

產品特點:
  1. 可配合VCP之連續電鍍裝置使用。
  2. 所有添加劑皆能以CVS及哈氏片進行。
  3. 具有優秀的膜厚均一性。
  4. 孔徑在100μm以下的盲孔,具有優良的填孔能力。


應用結果說明:

盲孔鍍銅添加劑電鍍後之結果

3 mil: F/P=270%


4 mil: F/P=235%


5 mil: F/P=195%


盲孔填孔鍍銅添加劑電鍍後之結果

3 mil


4 mil


5 mil


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