光電、封測、半導體領域電鍍化學品

        

藥 水 名 稱

產品特點說明

電晶體、晶片電鍍使用
(For Transistor、Chip Plating)

電鍍軟金製程
(Soft Gold Plating Process)

  • For Wire Bonding and Soldering Purpose、Direct Gold Process
  • 軟鎳、硬鎳二種系統

電子零組件、連接器、開關、印刷電路板電鍍使用(For Electronic Parts、Connector、Switch、PCB Plating)

電鍍硬金製程
(Hard Gold Plating Process)

  • Au-Co、Au-Ni二種系統

半導體電鍍使用(For Semi-Conductor Plating)

凸塊電鍍藥水
(Bump Plating Chemicals)

  • 銅凸塊電鍍添加劑
  • 錫凸塊電鍍添加劑
  • Pure SnSn-AgSu-Cu
  • 金凸塊電鍍添加劑
  • 金錫凸塊電鍍添加劑
  • Au80-Sn20

導線架、連接器電鍍使用(For Lead Frame、Connector Plating)

電鍍鈀製程
(Palladium Plating Process)

  • 99.9% Pd Layer
  • Wide Working Condition、High covering power
  • Pd layer with wire bondiabilty、solderabilty、abrasion resistance and low contact resistance

For LED Reflected Plate Plating

電鍍銀製程
(Silver Plating Process)

  • 霧銀、亮銀二種系統
  • 高速、高氰、低氰、無氰等數種系統

For COB、Tab Plating

化學鎳金(ENIG)、化學鎳鈀金製程藥水(ENIPIG)

  • 中磷(Mid-P)、高磷(High-P)化學鎳
  • 鈀層可抑制黑墊(Black Pad)之產生無電鍍鈀(Electroless Palladium)、置換鈀(Displacement Palladium)二種系統
  • 耐溫、可饒性鈀鍍層(Flexible Pd layer)

IC載板、鋁基板、陶瓷基板電鍍使用(For IC Substrate、Metal Core Substrate、Ceramic Substrate Plating)

化學鎳銀(ENIS)、化學鎳鈀銀(ENEPIS)

  • 屬非金製程,沉積之鍍層提供優良反射度、防變色特性,屬低成本製程。

Post Treatment for LED Reflected Plate、Lead Frame、PCB Plating

奈米防變色後處理劑
(Nano Coating after Silver or Gold Plating)

  • Post Treatment for LED Reflected Plate、Lead Frame、PCB Plating

For IC Substrate、Metal Core Substrate、Ceramic Substrate Plating

通、盲孔鍍銅添加劑
(Copper Plating Additives for Through Hole and Via Hole)

  • For IC Substrate、Metal Core Substrate、Ceramic Substrate Plating

IC載板、鋁基板、陶瓷基板電鍍使用(For IC Substrate、Metal Core Substrate、Ceramic Substrate Plating)

通、盲孔填孔鍍銅添加劑
(Copper Filling Plating Additives for Through Hole and Via Hole)

  • 依客戶規格選用(Selective additives based on customer’s specifications)
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