特色產品介紹
  • 產品名稱 : 化學鈀介紹
產品說明 :

化學鈀介紹〔置換鈀(Displacement Palladium)及無電鍍(Electroless Palladium)鈀兩種〕

產品簡介:
置換鈀技術可應用於基板上利用電子轉換的方法,沉積非常薄的鈀金屬層。此技術用於電鍍鈀與置換金之前作為預鍍鈀的技術。此方法提供於熱老化後表面與金線仍然保持良好的連接置換鈀技術可應用於基板上利用電子轉換的方法,沉積非常薄的鈀金屬層。此技術用於電鍍鈀與置換金之前作為預鍍鈀的技術,此方法提供於熱老化後表面與金線仍然保持良好的連接。

產品特點:
  1. 浸鍍鈀 (置換鈀,簡稱IP)是含純鈀的溶液。
  2. 浸鍍鈀為一置換反應,主要作用是將工件上的化學鎳層溶解,與鈀金屬交換反應的結果。
  3. 浸鍍鈀層基於反應機制的原因,產生的鍍層均勻且薄(約25-30nm) 。
  4. 浸鍍鈀層用作於鎳層與金層之間的擴散障礙。
  5. 浸鍍鈀鍍液操作簡單且易管控維護。
  6. 提高在熱老化及高濕度後的可焊性。

應用結果說明:
無電鍍鈀用於化鎳金製程中,可以有效地降低鎳與金鍍層之間的晶界腐蝕。而且化鎳鈀金(ENIPIG)製程,因為本公司置換的存在, 所以焊性優於傳統化鎳金(ENIG)製程。

置換鈀鍍層鍍層之SEM相片:鍍層均一性良好


焊性天平測試(Zero Cross Time)

助焊劑型態

無老化測試

155/4h老化測試

ENIG

Kolophonium

0.67

1.93

Actiec 2

0.33

1.47

ENIPIG

Kolophonium

0.77

1.69

Actiec 2

0.34

0.98

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