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技術資訊
2014/11/1
2014年11月:去光阻剝膜液是在晶圓凸塊(Bump),薄膜元件製做製程中或蝕刻製程後,清除光阻和殘留材料所使用。
去光阻剝膜液(Photoresist Stripper)簡介:
    ◆產品簡介:
        去光阻剝膜液是在晶圓凸塊(Bump),薄膜元件製做製程中或蝕刻製程後,清除光阻和殘留材料所使用。本產品可以有效的應用在乾式(Dry film)或濕式(Liquid film)型態的光阻上,利用本產品的特性,達到快速清除光阻,提高光阻去除率的功能。 本產品尚可特別添加保護金屬抗蝕藥劑,採用溫和型配方,避免損害其下的金屬(如銅、錫、銀…等),使產品電性不受影響。


    ◆產品特點:
  1. 可有效剝除光阻,提高光阻去除率。
  2. 配方溫和不攻擊金屬,不造成電性影響。
  3. 適合具鎳鉻等薄膜元件去膜製程使用。
  4. 藥水穩定狀態操作下可提升製程品質。
  5. 適合凸塊晶圓製程剝膜使用。


    ◆應用結果說明:

    1. 薄膜元件剝膜液(Thin Film Device Stripper):應用在鎳鉻薄膜去膜製程中,將光阻及其上的鎳鉻層完全清除, 並保護其下的金屬電極,使電性在退火後維持一致,不受影響。
     
    剝除光阻前 剝除光阻後之OM相片:乾膜去除率佳



    2. 凸塊製程剝膜液(Bumping Process Slipper):應用在晶圓凸塊製程中乾膜剝除上,可以有效地將光阻去除,並保護其下的銅錫金屬不被攻擊。
     
    去膜前 去膜後:剝除乾淨且不傷電極
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