PCB、FPCB產業
本公司可提供印刷電路硬板及軟板產業所使用之系列化學藥品,包括孔內化學銅金屬化製程、化學浸鍍銀製程、化學浸鍍錫製程、鎳鈀金製程及高磷化學鎳金製程。針對通孔、盲孔鍍銅或通、盲孔填孔鍍銅,提供一系列銅製程添加劑,有助於HDI製程發展及解決。此外,提供作業範圍寬廣的硬金電鍍藥水,適用於軟板、硬板、軟應複合板製程,並搭配鍍金封孔後處理劑,除可提高鍍層變色及耐蝕性能提升,降低鍍金層厚度,以降低客戶生產成本。

1、銅製程(通、盲孔鍍銅):

2、印刷電路板表面處理製程(Final Finish Process)



通孔及盲孔基板電鍍製程

針對通孔、盲孔鍍銅或通、盲孔填孔鍍銅,提供一系列銅製程添加劑,具有良好的物理性質(高延展性、低應力)。槽液穩定,操作範圍廣泛,有助於HDI製程發展及解決。硬板或軟板電鍍,不論在填孔能力及通孔貫孔能力,均有優異的信賴性表現。

PCB 或FPCB化學鎳鈀金製程( ENEPIG process )

此化學鎳鈀金製程( ENEPIG)具有高可靠度可焊接及打線功能,鍍層可接觸導通且鍍液安定性高。鈀鍍層作為介面層,可避免黑墊(Black Pad)產生。搭配不同系列藥水選用,更能符合於軟板饒折特性的規範。

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