客製化打樣

針對客戶產品之特別或前瞻性鍍層規格要求,協助客戶打樣或進行製程技術開發,滿足客戶端產品認證之需求。

        

藥 水 名 稱

產品特點說明

電子元件使用

高膨脹係數(High CTE)均熱片材料鍍鎳製程技術開發

  • 附著力良好、鍍層均勻
  • 製程依各式鋁碳混合比例之複合材料而調整

太陽能電池片使用

光誘導電鍍銀(Light  Induced  Silver Plating)製程開發

  • 照光析鍍型銀鍍液
  • 提升電池片之光電效率

光電元件使用

金錫合金凸塊(Au 80 % -Sn 20% Solder Bump)製程開發

  • 有氰(CN--)及無氰(CN-- Free)兩型
  • 凸塊(Au 80 % -Sn 20%)電鍍製程打樣認證

目前進行中之案例有:
High CTE 均熱片:化學鎳製程開發及打樣展示:
 
 
依據客戶打樣時所要求之規格,如鍍層厚度, 後續應用,基材特性等等...

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