光電、封測、半導體領域蝕刻及剝膜化學品

        

藥 水 名 稱

產品特點說明

被動元件、光電、封測、半導體領域剝膜

一般光阻剝除劑、精細線路光阻剝除劑、厚膜光阻剝除劑

  • 共有溶劑型、水系型、片鹼型等數種
  • 可針對乾、溼膜分別做選擇或同時剝除
  • 適用於黃光製程

被動元件、光電、封測、半導體領域蝕刻

選擇性蝕刻液(NiCr、Cu、Cr、Au、Ti、TiW、Ni、NiV、Al、PbSn、Zn、SUS等)

  • UBM金屬蝕刻液
  • 濺鍍金屬、蒸鍍金屬蝕刻液
  • 一般金屬蝕刻液
  • 具選擇性蝕刻功能,例如蝕刻Ni、Cr等金屬可不傷Ag或Cu電極
  • 可搭配黃光製程

被動元件、光電、封測、半導體領域蝕刻

雙氧水系微蝕安定劑、蝕刻速率加速劑

  • 雙氧水系微蝕安定劑,增加金屬表面粗糙度及維持藥水安定性維持藥水安定性
  • 可提升蝕刻速率
  • 適用於黃光製程

被動元件、觸控面板(TSP)、光罩等產業

鎳鉻蝕刻液(NiCr、NiCrSi、NiCrSiAl、 Cr等不同合金)

  • 不攻擊 Cu或Ag電極
  • 蝕刻時間可調整
  • 適用於Fine Pitch及High Resolution解決方案
  • 適用於黃光製程
被動元件、光電、封測、半導體、線路板、連接器基板等產業 奈米水系封孔劑(10-50nm)
  • 可提升Cu、Ag、Cu鍍膜的耐蝕及耐水氣性能
  • 不影響原鍍層之導電性
  • 處理後可打線,焊接性能不受影響
  • 防Ag氧化變色且耐硫化功能
  • 可促使達到減金厚度,節省成本之目的
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