用         途

藥 水 名 稱

產品特點說明

被動元件、光電、封測、半導體領域剝膜

一般光阻剝除劑、精細線路光阻剝除劑、厚膜光阻剝除劑

• 共有溶劑型、水系型、片鹼型等數種
• 可針對乾、溼膜分別做選擇或同時剝除
• 適用於黃光製程

被動元件、光電、封測、半導體領域蝕刻

選擇性蝕刻液（Cu、Cr、Au、Ti、TiW、Ni、NiV、Al、PbSn、Zn、SUS等）

• UBM金屬蝕刻液
• 濺鍍金屬、蒸鍍金屬蝕刻液
• 一般金屬蝕刻液
• 具選擇性蝕刻功能，例如蝕刻Ni、Cr等金屬可不傷Ag或Cu電極
• 可搭配黃光製程

被動元件、光電、封測、半導體領域蝕刻

雙氧水系微蝕安定劑、蝕刻速率加速劑

• 雙氧水系微蝕安定劑，增加金屬表面粗糙度及維持藥水安定性維持藥水安定性
• 可提升蝕刻速率
• 適用於黃光製程

被動元件、觸控面板(TSP)、光罩等產業

鎳鉻蝕刻液（Ni-Cr、 Cr）

• 不攻擊 Cu或Ag電極
• 蝕刻時間可調整
• 適用於Fine Pitch及High Resolution解決方案
• 適用於黃光製程

• 可提升Cu、Ag、Cu鍍膜的耐蝕及耐水氣性能
• 不影響原鍍層之導電性
• 處理後可打線，焊接性能不受影響
• 防Ag氧化變色且耐硫化功能
• 可促使達到減金厚度，節省成本之目的