PCB、FPCB領域
用 途 藥 水 名 稱 產品特點說明
PCB、FPCB 除膠(Desmear)製程藥水
  • 穩定寬廣操作範圍(Wide Working Condition、Stable)
PCB、FPCB PTH製程藥水
  • 穩定寬廣操作範圍(Wide Working Condition、Stable)
HDI Plating Process Solution 通、盲孔鍍銅添加劑
(Copper Plating Additives for Through Hole and Blind Via Hole)
  • 依客戶規格選用(Additives based on customer’s specifications)
HDI Plating Process Solution 通、盲孔填孔鍍銅添加劑
(Copper Filling Plating Additives for Through Hole and Blind Via Hole)
  • 依客戶規格選用(Selective additives based on customer’s specifications)
PCB、FPCB 化學銀製程藥水
(Immersion Silver)
  • 酸性、弱鹼兩種系統
PCB、FPCB 化學錫製程藥水
(Immersion Tin)
  • 氨基磺酸系
PCB、FPCB 化學鎳金(ENIG)、化學鎳鈀金製程藥水(ENIPIG)
  • 中磷(Mid-P)、高磷(High-P)化學鎳
  • 鈀層可抑制黑墊(Black Pad)之產生無電鍍鈀(Electroless Palladium)、置換鈀(Displacement Palladium)二種系統
  • 耐溫、可饒性鈀鍍層(Flexible Pd layer)
PCB、FPCB 無電鍍鎳鈀金及厚化金(ENEPAG)
  • 鍍層具焊接及打線之高可靠度
PCB、FPCB 省金、減金後處理藥水
  • 奈米塗層封孔、可導電且不影響焊性
PCB、FPCB 金手指電鍍金(Hard Gold Plating)添加劑
  • 金鍍層耐磨、導電
PCB、FPCB 微蝕安定劑、剝膜劑
  • 雙氧水系微蝕安定劑,增加銅面粗糙度及維持藥水安定性
  • 不含片鹼且可對乾、溼膜同時剝除
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