光電、封測產業

一、光電產業

在LED光電產業應用上,本公司可提供的濕製程及化學材料有: LED Die 鎳金、鎳鈀金及金錫合金電鍍製程;散熱陶瓷基板的通孔及填孔鍍銅製程;金屬基板(MCPCB)耐壓陽極、鍍銅、及應用在Die Attach 或 COB LED照明封裝的化學鎳金或化學鎳鈀金製程。

此外,本公司尚可提供金、銀鍍層之奈米級之抗氧化保護及封孔處理後,金、銀鍍層可具備疏水及耐蝕特性。除可通過耐高溫高濕、耐鹽霧 、抗硫化等性能測試外,可耐LED封裝過程中之高溫,而仍持有金、銀鍍層的打線強度。甚至在有些場合得以用來取代採厚金以解決金層孔隙問題。即採用此奈米塗層封孔,得以縮減金層厚度,並達到降低成本的功用。

1、Wafer基板鍍金錫凸塊製程


2、MCPCB或Wafer基板之表面處理製程(Final Finish Processes)


3、高反射率電鍍銀製程


二、封測產業

在封測產業的應用上,本公司可提供無電鍍化鎳金或化鎳鈀金以形成UBM製程藥水;Sn 、Au 、Cu 、Au-Sn 、S n alloy(Sn-Cu,Sn-Ag etc.) 凸塊電鍍(Bump Plating)製程藥水;及當為IC Interconnect功能的鍍銅、鍍銀製程藥水。
此外本公司尚可配合封測產業客戶,客製化提供封裝應用的特用濕製程化學品( Wet Process Chemicals ) 包含清洗、蝕刻液Etching)、顯影液、去膜液等。

Die Pad凸塊電鍍製程(Bump Plating )



高反射率鍍銀製程( MCPCB基板)

有低氰鍍銀及無氰鍍銀兩種系統,使用者不需要額外添加氰化鉀,屬於環保製程之一,鍍層均一性佳、反射率良好,且對乾膜不造成攻擊。

LED用化學銀(ENIPIS)製程

此為非金的低成本製程。可將裸露的銅面,經化學鍍鎳後,再施以浸鍍銀鍍層,以達到較佳的焊錫性能。此化學鎳、化學銀製程不僅具有較長的儲存時間外,生成的銀金屬鍍層則同時具有良好接觸功能性、較佳的反射率、及抗變色性。經防變色之奈米塗層後處理之後,更有耐高溫封裝之焊性及導電維持功能,為本製程最大特色。

通孔及盲孔基板填孔鍍銅製程

為兼顧通孔及盲孔之填孔電鍍銅製程。使用直流電操作,可以現有鍍銅設備進行轉換,所得到填孔鍍銅效果,具有良好的物理性質(高延展性、低應力)。本鍍銅製程,槽液穩定,操作範圍廣泛,不論藥液特性及電鍍條件設定,均能達到良好的鍍銅均一性。另外,此鍍銅製程尚可配合應用於銅、銀膠塞孔後,當為孔內填補銜接之功能,製程相容性及信賴性佳。

電鍍銅鎳金製程( Wafer 基板)
此電鍍銅鎳金製程符合RoHS的無鉛製程,具有高可靠度可焊接及打線、可接觸導通功能,鍍液安定性高。

LED用化學鎳鈀金(ENEPIG)製程

此化學鎳鈀金(ENEPIG)製程屬於環保製程,適用各種無鉛焊錫系統,可抑制黑墊 ( Black Pad)之產生,並解決一般化鎳金系統無法打金線之瓶頸,同時可取代COB-LED之銀電鍍製程,並大幅降低作業成本。

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