金錫（Au-Sn）合金電鍍技術介紹 - 祥旭表面材料有限公司

特色產品介紹

產品名稱 : 金錫（Au-Sn）合金電鍍技術介紹

產品說明 :

技術簡介：
共晶的金錫合金(Au78/Sn22)電鍍技術用於國外半導體、封測及電子業等產業已多年。主要是金錫合金鍍層具備下列優良的物理性能：抗腐蝕性、低黏滯性、導電性與導熱性佳、無鉛化且共熔點低 (~300 ℃以下)、材料表面氧化程度低。由於Au-Sn共晶面降低金的熔點，增加其可焊性(熔點比較Au：1064 ℃, Au-Sn：低於300 ℃)。可應用在電子產業封裝材料、大功率LED、微電子元件等領域。

技術特點：
我公司金錫合金鍍液使用，電鍍法方法簡單，Au-Sn組成偏差小，鍍層表面光滑，合金比例析出穩定且省材料。在焊料的應用，製程簡化，進行封裝時無須助焊劑。

應用結果說明：

X-RAY測厚儀之測試結果

	厚度 (μm)			比例 (%)
	Au	Sn	Au+Sn	Au	Sn
1	1.44	2.15	3.59	80.1	19.9
2	1.24	2.68	3.92	80.1	19.9
3	2.07	2.41	4.48	76.7	23.3
4	1.68	2.77	4.45	77.5	22.5
5	2.35	2.31	4.66	78.6	21.4
6	2.56	2.77	5.05	78.7	21.3
Max	2.56	2.15	3.59	80.1	23.3
Min	1.24	2.15	3.59	77.5	19.9
平均	1.89	2.47	4.36	78.1	21.9

DSC (Differential Scanning Calorimetry)
熱示差掃描卡量計

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