特色產品介紹
  • 產品名稱 : 金錫(Au-Sn)合金電鍍技術介紹
產品說明 :
技術簡介:
共晶的金錫合金(Au78/Sn22)電鍍技術用於國外半導體、封測及電子業等產業已多年。主要是金錫合金鍍層具備下列優良的物理性能:抗腐蝕性、低黏滯性、導電性與導熱性佳、無鉛化且共熔點低 (~300 ℃以下)、材料表面氧化程度低。由於Au-Sn共晶面降低金的熔點,增加其可焊性(熔點比較Au:1064 ℃, Au-Sn:低於300 ℃)。可應用在電子產業封裝材料、大功率LED、微電子元件等領域。

技術特點:
我公司金錫合金鍍液使用,電鍍法方法簡單,Au-Sn組成偏差小,鍍層表面光滑,合金比例析出穩定且省材料。在焊料的應用,製程簡化,進行封裝時無須助焊劑。

應用結果說明:

X-RAY測厚儀之測試結果
厚度 (μm) 比例 (%)
Au Sn Au+Sn Au Sn
1 1.44 2.15 3.59 80.1 19.9
2 1.24 2.68 3.92 80.1 19.9
3 2.07 2.41 4.48 76.7 23.3
4 1.68 2.77 4.45 77.5 22.5
5 2.35 2.31 4.66 78.6 21.4
6 2.56 2.77 5.05 78.7 21.3
Max 2.56 2.15 3.59 80.1 23.3
Min 1.24 2.15 3.59 77.5 19.9
平均 1.89 2.47 4.36 78.1 21.9


DSC (Differential Scanning Calorimetry)
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