用 途
藥 水 名 稱
產品特點說明
被動元件、光電、封測、半導體領域剝膜
一般光阻剝除劑、精細線路光阻剝除劑、厚膜光阻剝除劑
被動元件、光電、封測、半導體領域蝕刻
選擇性蝕刻液(NiCr、Cu、Cr、Au、Ti、TiW、Ni、NiV、Al、PbSn、Zn、SUS等)
雙氧水系微蝕安定劑、蝕刻速率加速劑
被動元件、觸控面板(TSP)、光罩等產業
鎳鉻蝕刻液(NiCr、NiCrSi、NiCrSiAl、 Cr等不同合金)
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