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技術資訊
2014/12/1
2014年12月:鍍銅液自動監控系統和鍍銅液自動監控補充系統,可用於監控各種鍍銅及通盲孔填銅產線,並可即時補充藥劑至標準濃度,穩定產線生產品質。
鍍銅電鍍液自動監控或補充系統簡介(Copper Plating On-line Monitor System or Copper Plating Auto Dosing System):

◆產品簡介:
     在先進製程中,鍍銅產線所使用的電鍍藥劑中的成分配比,對所能得出的電鍍效果影響甚大,不論是電鍍液的主成份(硫酸銅、硫酸、   氯離子)或是添加劑的濃度變化,一旦超出合理的控管範圍,都會造成電鍍速率的變化,或是 填孔效能的降低,使得產品良率變差。是故,使用線上式電鍍液監控系統(On-line Monitoring System)及補充添加系統(Auto Dosing System),將成為維持鍍液穩定,提升製程品質的一種趨勢。

     本系統使用電位差自動滴定儀對鍍銅主成份進行分析,使用循環伏安剝離測試儀(CVS)對添加劑進行分析。於分析完成後,即刻將電鍍液中的濃度補充回最佳配比,維持鍍液濃度穩定,保持產品符合原定測試規格。

     自動線上式分析補充添加系統全程由電腦控制,通過設計精準的程序,可自動分析出鍍液中的成分,並計算應補充的添加量。不但可維持鍍液的穩定,也可減少人力的耗費。

◆產品特點:
  1. 內建分析程序,可分析鍍液中的多種主成份與添加劑的含量。
  2. 完全適用於通孔鍍銅、通孔填銅(Through Hole Copper Plating)、盲孔鍍銅、盲孔填銅(Via Hole Copper Plating)、通盲孔並鍍銅等不同製程需求。
  3. 確定電鍍液添加劑準確的加入量或減少量。
  4. 可顯示各成份的變化曲線,並藉此得知各種成分的消耗率。
  5. 可更換式電極能排除有機汙染物的影響,並提高分析效能。
  6. 可協助掌握最佳的碳處理時機。
  7. 使電鍍產品能符合規格,獲得穩定而最佳的品質。
  8. 可應用於半導體銅製程、晶圓凸塊電鍍製程、銅箔基板電鍍銅及LED陶瓷基板鍍銅製程等銅相關的濕製程中。
  9. 親切的操作介面,容易操作和自動分析。

◆應用說明:
鍍銅液自動監控系統(Copper Plating On-line Monitor System): 可用於監控各種鍍銅及通盲孔填銅產線,協助維持產品品質穩定。

鍍銅液自動監控補充系統(Copper Plating Auto Dosing System):
可程式化設定控管範圍,除線上分析各項成份外,並可即時補充藥劑至標準濃度,穩定產線生產品質。

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